三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%:lol2020全球总决赛下注首页

泡沫雕刻机 | 2021-01-21

由于终端市场的需求放缓,在供给的提高速度小于市场需求的增加速度的情况下,TrendForce的竣工冢产业研究所预测,2016年全世界晶片的产值每年只迅速增加2.1%,半导体巨头的竞争将更加白热化2016年,三大半导体生产大型工厂的资本支出额预计比去年迅速增加5.4%,其中英特尔上升到30%,约上升到95亿美元。 台湾积体电路制造上升到17%,约为95亿美元。 三星逆转,下跌15%,恢复到115亿美元。

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根据融氏的应对,预计今年半导体大工厂的资本支出在2017年之前有机会为收益做出贡献。 台湾积体电路制造专注于InFo技术的研究开发、耕耘,中国南京工厂的规划于2016年三大重点竣工,在半导体三大企业中台湾积体电路制造是唯一的纯晶圆代工厂,无需与客户竞争,可以专注于工艺技术的研究开发。 2016年约70%的台湾积体电路制造资本支出用于先进设备工艺的研究开发,其中大部分用于10纳米工艺技术,可见台湾积体电路制造尊重10纳米工艺的研究开发。

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资本支出的10%持续投入InFO技术的研究开发,InFO技术具有风扇不好、厚度和面积增大、成品稳定度低的优点,几个少数大客户开始订货,将来有更多的客户相继投入。 为了准备服务广泛的中国市场,台湾积体电路制造计划使用30亿美元作为中国南京12英寸工厂的计划,计划于2018年开始生产。 今年南京工厂计划再投入5亿美元,2017年和2018年将减少投资力度。

三星电子智能手机业务前景不明,2016年半导体业务的焦点智能手机是三星最重要的业务,在终端市场需求放缓、手机差异化增大的情况下,三星受到了苹果和中国本土品牌的白热化竞争。 据三星财报报道,2015年的收益比上年减少2.6%,净利润下降20.6%。 互相用智能手机,去年三星的半导体收益同比增长20%,内存同比增长17%,LSI事业同比增长27.7%,非常明亮。 潘氏认为,2016年三星智能手机业务的扩大并不悲观,除了加快创造业务的开发外,还将更加尊重晶片代理业务,采用强有力的抢劫战略。

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在2016年三星115亿美元的资本支出中,大规模集成电路业务与2015年35亿美元完全不维持同一水平。 英特尔与维持工艺路线领导和扩展内存业务相关的英特尔因14/16纳米工艺技术的发展而弯曲,但如果台湾积体电路制造和三星以10纳米技术领先,英特尔将在CPU产品中面临强烈的竞争压力,成为1995年以来的英特尔领导2016年,英特尔将继续扩大资本支出,保持过程领先,资本支出约为80亿美元。 在数据中心竞争中,2015年英特尔和美光宣布了用作3D-NAND和Xpoint等内存的技术,并宣布了25亿美元的投资,以使沈阳工厂成为内存制造商。 2016年英特尔资本支出中约有15亿美元投资内存相关业务。

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